[ 快讯 ]
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- 台积电计划 2025 年推出 N4C 工艺,相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
- 芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工
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- 台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发
2024-04-26 台积电 Angstrom 14 1.4纳米 工艺
- 美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究
- 新研究展示了薄膜电子学在柔性芯片设计中的潜力
- 先进封装是半导体领域的下一个重要突破
- 台积电表示,名为"A16"的芯片制造技术将于2026年投入使用
2024-04-25 台积电,英特尔,芯片制造
- 拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研发