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[ 快讯 ]

PCB设计总有几个阻抗没法连续，怎么办？
2025-06-10 PCB设计
高通将以 24 亿美元收购 Alphawave，推动数据中心芯片封装的举措
2025-06-10 高通 Alphawave 封装
聚合物波导提高了 CPO 共封装光学
2025-06-10 工艺封装
CoWoS，劲敌来了
2025-06-10 先进封装
全球晶圆代工TOP10，最新出炉
2025-06-10 晶圆代工
1.1 亿欧元计划用于在德累斯顿建设 GF 晶圆
2025-06-09 晶圆厂制程
什么是 IC 封装中的倒装芯片技术？
2025-06-09 IC封装倒装芯片技术
为什么这项关键芯片技术对中美之间的人工智能竞赛至关重要
2025-06-09 人工智能竞赛 CoWoS 台积电
台积电对日德厂期望值再降关税、车市不妙双隐忧
2025-06-09 台积电
UCIe IP 子系统支持 36G 芯片间数据速率
2025-06-06 台积电 N2

[ 最新专题 ]

机器人技术的新纪元

: 芯片设计与IP授权

: 自动驾驶与ADAS让车辆拥有大脑

: 聚焦2024慕尼黑电子展

: 连接世界：无线通信专题

: 边缘AI-人工智能新风口

: 引领电子产业发展的新热点——可穿戴及XR设备专题

: 面向智能应用时代的MCU专题

: 2024年世界移动通信大会

[ 博客专栏 ]

高通将以 24 亿美元收购 Alphawave，推动数据中心芯片封装的举措

高通 Alphawave 封装 |2025-06-10
聚合物波导提高了 CPO 共封装光学

工艺封装 |2025-06-10
1.1 亿欧元计划用于在德累斯顿建设 GF 晶圆

晶圆厂制程 |2025-06-09
为什么这项关键芯片技术对中美之间的人工智能竞赛至关重要

人工智能竞赛 CoWoS 台积电 |2025-06-09
台积电对日德厂期望值再降关税、车市不妙双隐忧

台积电 |2025-06-09
UCIe IP 子系统支持 36G 芯片间数据速率

台积电 N2 |2025-06-06
GlobalFoundries宣布在美国投资160亿美元芯片生产支出

GlobalFoundries |2025-06-05
台积电可能对1.6nm工艺晶圆涨价5成

台积电 1.6nm 工艺晶圆 |2025-06-05
合见工软UniVista提供免费的EDA试用

合见工软 UniVista EDA试用 |2025-06-05
台积电 2 纳米晶圆价格达到 3 万美元，据报道 SRAM 的良率达到了 90%

台积电 2nm |2025-06-04
通过可回收、可修复的电路板解决电子垃圾问题

PCB 环保回收 |2025-06-04
台积电谈论在阿联酋建造晶圆厂

台积电阿联酋晶圆厂 |2025-06-03
三星的3nm良率停留在50%，远低于台积电的90%

三星 3nm 良率台积电 |2025-05-30
台积电重申1.4nm级工艺技术不需要高数值孔径EUV

台积电 1.4nm 高数值孔径 EUV |2025-05-29
西门子EDA暂停中国服务

西门子 EDA 芯片 |2025-05-28
卢伟谈小米自研玄戒：先从最难的旗舰芯片开始做接下来攻克5G基带

卢伟小米自研玄戒旗舰芯片 5G基带 |2025-05-28
IBM、Deca 宣布联手，将在加拿大魁北克建设一条先进封装量产线

IBM Deca 先进封装量产线 |2025-05-28
Inversion Semiconductor旨在实现更明亮、更快速的光刻技术

Inversion Semiconductor 光刻技术 |2025-05-28
台积电仍在评估ASML的“High-NA”，因为英特尔未来会使用

台积电 ASML “High-NA” |2025-05-28
台积电将在慕尼黑提供芯片设计服务

台积电慕尼黑芯片设计服务 |2025-05-28

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: E点冷知识：“杀死”摩尔定律的方法——CoWos封装技术

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