[ 快讯 ]
- 欧洲半导体辐射探测器市场研究报告（2025 年）
- 2034年3D半导体封装市场将达到436亿美元
2025-07-11 3D半导体封装
- 满足芯片生命周期扩展需求
2025-07-11 芯片 生命周期扩展 Siemens EDA
- 台积电面临关税压力，特朗普威胁半导体生态系统
- 欧洲需要《芯片法案2.0》才能参与数字竞赛
- 台积电6月营收环比暴跌17.7%，强势新台币打击制造行业
- GaN代工模型是否面临问题？Innoscience参与台积电2027退出
2025-07-11 GaN 代工模型 Innoscience 台积电
- 台积电第二季度同比增长 39%
2025-07-10 台积电
- 国产EDA重要收购交易正式终止
- 据报道，台积电将于 2028 年在美国破土动工建设先进封装工厂，首期将采用 SoIC 技术
